안녕! 저번에 아크릴로 케이스 만들어서 오픈소스로 뿌린다는 갤러야.
대략 지금 부품을 어떻게 배치할지에 대해서 계속해서 생각을 해봤는데
어떻게 해야 에어플로우 해소랑 공간효율성을 다 잡을수 있을지 계속 고민해보고 있어.
지금 밑에 있는 스샷들은 퓨전360으로 박스 만들어서 배치만 해본 거야.
세 방식 다 라이저를 쓴다는 가정 하에 이렇게 배치했어.
첫번째 배치는 일반적인 고스트(짭스트) 방식에서 파워만 아래쪽으로 가게 뒤집은 방식이야.
아크릴 특성상 파워를 안뒤집으면 고정이 매우 힘들어질거 같더라고.
대충 130x200x300 나올 거 같더라고.
이 방식으로 하면 2슬롯짜리 2080까지 어떻게든 쑤셔넣을 수 있어
대신 쿨러 높이는 70mm 가 최대고.
배치를 해보니깐 왜 거의 대부분의 SFF들이 이 배치인지 알겠더라.
두번째 방식은 상 좌 우 한면마다 각 컴포넌트의 팬이 가도록 배치한 방식이야.
그래픽카드를 라이저를 이용해서 보드 중간에 놓는 방식이고.
대충 크기가 160x210x240 정도 나올 거 같아.
후면으로 모든 공기가 빠질 수 있도록 배치를 해봤어.
대신 이방식으로 하면 본체 전체 길이가 그래픽카드 길이에 영향을 받아.
세번쨰 방식은 모조리 다 일렬로 배치한 방식이야.
리안리 타쿠를 보고서 부품을 배치해봤는데,
대충 450x225x78 정도 나올 거 같아.
이방식도 포트가 모조리 한곳에 몰려있다는 장점이 있고 고정도 잘될거라는 보장도 되.
이 위에 모니터를 올려서 쓸 수도 있고.
대신 그래픽카드 길이랑 쿨러 높이에 케이스 전체 크기가 영향을 받을것 같아.
갤러듣 생각좀 말해줘.
뭐가 좋을거같다, 이 세 방식 말고 다른 방식으로 배치하는 것도 괜찮을 것 같다
부품을 저런거 쓰는거가 더 좋을거같다 이런거.
음.. 그게 좋을 것 같아!
끼에에에엑
알아본지 몇주 안된 뉴비긴한데 첫번쨰방식은 고스트방식이 베스트라는거같고 두번째방식은 파워랑 브가 위치 바꾸고 flex파워로 바꾸면 벨카3이나 k39랑 같은방식임 세번째는 k29 참고하면될듯!
고스트 방식을 기반으로 크기 좀 2~3종류로다가 하는게 베스트 인거 같다
1번째는 파워를 아래쪽에 다는데 파워선 연결부위를 위로 향하게 하면 아래 케이블 공간이 없음. 파워가 아래쪽으로 되어있는케이스가 샌즈인데 샌즈는 케이스 하단으로 파워선연결부위가 나와있고 ㄱ자 케이블로 연결하는방식임. 2번째는 sg13이나 lazer3d 의 lz7이 하는 방식임. 참고로 얜 3d프린터로 뽑는주제에 너무비싸서 오픈소스형으로 - dc App
디자인 나와줬음 좋겠음. 3번째는 크라이오릭 타쿠나 중국 sgpc k29같은방식인데 열배출구가 서로 간섭나는 형태인거같아서 잘모르겠음 - dc App
아 2번째는 파워가 아래쪽에있네 2번같은경우에 팬을위로 하면 라저케이블 없이 바로장착가능해서 파워를 위에다두는 형태로 함 아래에 파워를 두면 메인보드가 팬을가리는 형태나 파워팬방향을 아래로 둬서 아래에서 흡기하는게 애매해지니까 2번째디자인에 hdplex 400w을 sfx파워대신 사용하고 남는공간을 타워쿨러로쓰는방식은 어떨까
오 참고 많이됐어 이런식으로 배치하는구나
케이블 선정리 길이도 고려하셔야 할듯 - dc App
파워 커넥터 부분이 차라리 바닥면으로 가는게 좋을거같아 아크릴은 중간에 매달수가 없어.. metis plus 한번 봐봐 파워가 세로긴 하지만 바닥면에 닿는 파워야
오 두번째 괜찮은듯요