[📊정보] AMD 인스팅트 MI300. 최초의 데이터센터 APU

[익명(223.39)]

AMD가 인스팅트 MI300 APU를 공개했습니다. 세계 최초의 데이터센터 APU라고 주장하는 제품입니다.

3D 다이 스택을 써서 CPU와 GPU 코어를 최대 128GB의 HBM3 메모리와 함께 패키징했습니다. 그래서 별도의 시스템 메모리를 장착할 필요가 없습니다.

24코어의 젠4 코어와 CDNA3 컴퓨팅 아키텍처 GPU 구성이며, 4개의 6nm 칩렛 위에 9개의 5nm 칩렛을 적층합니다. 이건 AMD가 처음으로 3D 다이 스택킹을 쓰는 제품이기도 합니다.

제품이나 구성은 전혀 다르지만, 중간에 컴퓨팅 타일을 놓고 그 양 옆에 메모리를 넣는 구조는 RDNA3와 같네요. 이렇게 보니 이게 본론이고 RDNA3는 이거 만들면서 곁다리로 나온건가 생각도 듭니다.

[익명(223.39)]

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[없엉(urticaria)]

[방긋(so970322)]

그저빛

[심심해.(lee107)]

흐?븜

[익명(117.111)]

(a)M(d)1

[토오오오오카(hhhmmm98)]

데이터센터 apu는 진짜 처음 보네

[DAGGER-PRO(hyperpro24)]

서버왕 리사수 ㄷㄷ.....