짤은 갤줍


녹색은 램 PCB, 회색은 메모리, 하늘색은 서멀패드를 표시한 거


요번에 아이스맨 램 방열판 중간부가 T자 모양으로 바뀐 거 보고 든 생각인데


저 상태면 실제로 칩 발열로 달궈지는 방열판 부분이랑 수냉용 블럭이랑은 중간의 T자 부품이 가로막아서 비접촉 상태 아님?


T자 부품이랑 방열판 부품 사이에 서멀 그리스라도 발라줘야되나?


그냥 사용해본 사람 후기같은 거 없나