앞으로도 계속 이렇게 풀리면 사실상 게이밍킹은 인텔이 아니라 암드가 가져가는 거 아님?
[일반] 인텔은 3D캐시 못 만드는 거야?
익명(120.50)
2023-03-03 19:08
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EMIB로 몬가 몬가 시도는 하는거 같은데 인텔은 지금 캐시가 문제가 아니라 공정부터 해결해야됨
헐...
emib은 옆으로 붙이는 2d 결합이고 수직결합은 foveros라고 따로 기술이 있음. 근데 뭐 foveros나 emib이나 너무 고비용 기술이라 제대로 못써먹고 있다는 점에선 동일함 ㅋㅋㅋ
포베로스 패키징은 기업용으로 ㅈㄴ 땡겨먹을거라 성능만 챙기면 되긴할듯 그게 리테일에 나올 일이 없다는거..
시범적 성격이 강하긴 해도 EMIB이고 Fevoros고 소비자용에 먼저 써먹었잖
인텔은 아직 모놀리식 설계가 주력이라 저런 수직스태킹을 시도했을때 수율이 낮으면 생산비 감당이 안됨 기술은 있으나 최적화를 너무 땡겨놓았기 때문에 실제 생산에 연결하기가 어렵다고 보면 될듯
개어렵고만;;
만들 수 있는데 못 만들어용
엉...
3D캐시 보다는 공정을 해결해야 함 4나노 넘어간다는데 삼성도 4나노 제대로 못 뽑고 있음(심지어 트슴5나노 급이라는데 수율도 안 나옴)
진짜 첩첩산중이네
브라이언 크르자니크라고 14나노면 충분하다고 모든 RnD 인력 쳐내버린 병신새끼 있음 14나노+++++++++의 원흉 참고로 인텔이 공정 개발 안 했던 덕분에 일본 반도체 장비 산업도 날아가버림
크르자니크가 쳐낸건 철밥통 오레건 연구소고, 샌디, 스카이레이크 등등 뽑아낸 이스라엘 연구소엔 연구비 몰빵해줬음. 미국인력 쳐낸거 때문에 여론이 안좋아진거지, 충분히 합리적인 선택임
애초에 크르자니크 나간 지금 상황도 10nm+++임
그새끼 나가리된 결정적인 이유야 좆관리 못해서지
하지만 인텔빠들은 인텔7 공정인 10nm+++를 TSMC 7nm++ Gen2 보다 좋다고 우기는데 공정 향상이 무슨 필요가 있음?
인텔 공정부터 해결해야지 지금 삼디 얹으면 진짜로 불날걸
인텔은 공정이 문제가 아니라 코어수 한계가 있는 링버스를 대체할 기술을 못찾은거임. 제온에서 사용하는 메쉬방식은 클럭대비 게임성능 처참해서 개인용에 못쓰는 상황이고, 결국 링버스를 포기 못하는 상황에서 빅리틀 나오게 된거임. 공정이고 뭐고 크르자니크 탓할건 없음. 애초에 10nm 수율이 1년이상 좆박게 나와서 오레건 새끼들 다 짤린거고 크르자니크 욕할 이유 없음
넷버스트부터 삽질한 한 새끼들 안쳐내고 냅둔게 패착이지, 실적없는새끼들 미국 연구소라는 이유하나만으로 남겨둔거 자체가 잘못된거임
브로드웰 제온에 쓰던 듀얼링버스는 안되나
그거 앞에코어는 괜찮은데 세컨드 링버스쪽 코어가 레이턴시 개좆박았잖아
그른가. 근데 지금 PE 분리한거랑 E코어는 가지치기로 들어간거 생각함 E코어는 좆박던말던 두번째로 쫒아내도 될거 같기도 한데
결국 거기서 개선해서 낸다고 해도 라이젠이 더 발전된 방식이잖아. 짐켈러가 스케치해놓고 빤스런한 아키텍쳐가 나와보면 결과를 알 수 있겠지
제일 큰건 그지랄 해서 얻을 이득이 없다 생각하믄거 같음. 브로드웰 시절에 eDRAM 형태로 l4$ 박아서 게임 성능 향상되는거 봤으니까 인텔도 모르는건 아닐텐데, 단가 문제인지 뭔지 아예 생각도 안하는거 보면...
eDRAM이 조오올라 비싸다고 하잖음
그냥 테크트리를 잘못탐 전체적인 틀은 아직도 샌디시절에서 못벗어나는것같음 그나마 쌓아놓은게 있어서 겜성능만큼은 우위를 지키고있는데 그것도 이제 전체적으로 찍어눌려지기 시작함
ㅇㅇ샌디에서 도입한 링버스에서 못벗어남