걔네는 캐시넣을자리에 e코어 쑤셔서
와씨 개변태;;
브로드웰 그립슾니노
브루드웰은 캐시 많이 줬음??
eDRAM이라는 L4 스러운 캐시가 있었음 당시 프로세서의 향상은 밋밋했는데 그거 덕에 내장그래픽이 많이 버프먹음
포베로스로 가능하려나?
똑같은 3D패키징 아니야?
개념이 좀 다르긴 함
다이 그냥 또 키우고 만들면 만들수야 있겠다만
흠...
공정 개선부터 해야될 듯
포베러스로 글 한번 적어봐야겠구만
오 부탁해유
포베로스도 포베로스지만 Emib/MCM 혹은 칩렛 구조 수율이 잡혀야 이것도 의미가 있을듯 포베로스 수율이 높아져도 모놀리식 구조에서 붙이다가 실패하면 칩 전체가 찐빠나는거자너 MCM이나 칩렛은 붙이다 실패해도 걔만 죽으니 3d 패키징 시도해볼만한것...
구조상 뿔딱 존나 많이 나올텐데 라이젠은 1+1이라서 뿔딱은 7700x 7600x로 팔수 있어서 그렇지 인텔꺼는 통짜라서 한 200받고 팔아야할듯;; 근데 그러면 아무도 안사지..
인텔도 뿔딱들은 i5로 내려서 팔긴해
일반 씨퓨도 먼가 다른가보네
걔네는 캐시넣을자리에 e코어 쑤셔서
와씨 개변태;;
브로드웰 그립슾니노
브루드웰은 캐시 많이 줬음??
eDRAM이라는 L4 스러운 캐시가 있었음 당시 프로세서의 향상은 밋밋했는데 그거 덕에 내장그래픽이 많이 버프먹음
포베로스로 가능하려나?
똑같은 3D패키징 아니야?
개념이 좀 다르긴 함
다이 그냥 또 키우고 만들면 만들수야 있겠다만
흠...
공정 개선부터 해야될 듯
포베러스로 글 한번 적어봐야겠구만
오 부탁해유
포베로스도 포베로스지만 Emib/MCM 혹은 칩렛 구조 수율이 잡혀야 이것도 의미가 있을듯 포베로스 수율이 높아져도 모놀리식 구조에서 붙이다가 실패하면 칩 전체가 찐빠나는거자너 MCM이나 칩렛은 붙이다 실패해도 걔만 죽으니 3d 패키징 시도해볼만한것...
구조상 뿔딱 존나 많이 나올텐데 라이젠은 1+1이라서 뿔딱은 7700x 7600x로 팔수 있어서 그렇지 인텔꺼는 통짜라서 한 200받고 팔아야할듯;; 근데 그러면 아무도 안사지..
인텔도 뿔딱들은 i5로 내려서 팔긴해
일반 씨퓨도 먼가 다른가보네