사실 포베러스는 3D V캐시보다도 인피니티 페브릭에 대응되는 개념이라고 봐야 함

CPU에서 두 빌딩(칩렛)을 연결한다고 할 때, 암드와 인텔의 접근법은 아래의 비유로 설명할 수 있어





암드의 IF는 고립된 두 빌딩을 연결하는 구름다리와 같음

암드는 기판 위의 IF 통신 프로토콜(구름다리)로 각 빌딩(CCD, IO)을 연결하고자 했어






반면 포베러스는 고립된 두 빌딩을 연결하는 주상복합 단지에 가까워

인텔은 카페, 음식점이 있는 상가층(IO가 통합된 베이스 타일) 위에 빌딩(컴퓨팅 칩렛-GPU)을 쌓아서 두 빌딩을 연결하고자 했음.



IF의 장점은 구현이 쉽고 패키지의 두께가 늘어나지 않지만 단점으로는 레이턴시나 대역폭, 그리고 전력 소모에서 발목을 잡혀

포베러스의 장점은 레이턴시를 최저로 하면서 대역폭는 크게 늘리고 전력 효율을 끌어 올릴 수 있다는 게 있어. 하지만 반대로 공정 난이도가 높고 발열과 두께 증가를 고려해야 한다는 단점이 존재함.




즉, 인텔의 포베러스는 암드의 3D V캐시와 똑같은 3D패키징 방식이지만, 지향점은 완전히 다른 녀석이라고 할 수 있어

오히려 포베러스는 기존 암드의 인피니티 패브릭에 대응하는 위치라고 할 수 있지



사실 인텔은 포베러스로 캐시를 쌓는 것처럼 컴포넌트를 적층하는 것보다

기존 IO다이나 SoC에 들어가는 면적을 베이스 타일(1층)에 몰아 넣고 싶어해

대신 그 자리에 GPU나 CPU타일의 크기를 더 늘리려고 하는 거지



실제로 인텔은 CPU 내 캐시의 크기를 늘리는 식으로의 방향성을 이미 제시했어.

이 경우에는 베이스 다이 위로 올라가는 CPU타일의 구성을 달리해서 구현될 거임

즉, 암드가 캐시를 쌓아서 늘리고자 한다면, 인텔은 캐시를 펴발라서 늘린다고 할 수 있음

다만, 캐시와 캐시간의 TSV로 본딩이 되는 V캐시와는 그 성격이 많이 다르다도 할 수 있지