cpu도, 저장장치도 다 작아지는데
글카는 왜 더 커짐??
50시리즈는 더커짐?
뜨거워서
칩은 작아졌어
이거구나...
솔직히 기판 온도를 200도까지 견딜수 있는 기술이 개발되면 소형화 가능할듯 하다 근데 내가알기론 미세화될수록 온도영향 커짐
뜨거워서
칩은 작아졌어
이거구나...
솔직히 기판 온도를 200도까지 견딜수 있는 기술이 개발되면 소형화 가능할듯 하다 근데 내가알기론 미세화될수록 온도영향 커짐