근데 그렇게하면 글카에서 뿜어져 나오는 열을 죄다 파워랑 씨퓨팬이 빨아먹지않나
릿지는 감수해야됨 cpu 쿨링이 안되는 구조라 - dc App
그건그래 내가볼때 릿지는 설계할때 파워를 반대로 달았어야함 그렇게하고 씨퓨팬을 배기로하면 CPU 쿨링 괜찮아질텐데 지금 설계는 메인보드 위쪽 방향은 씨퓨, 파워는 흡기인데 글카는 배기가 되니깐 문제임 ㄹㅇ
파워 반대로했으면 메인보드 백플 부분쪽에서 글카랑 파워는 흡기를 반대쪽 부분에선 글카랑 씨퓨가 배기를 해서 딱딱 열흐름 방향이 맞는데
씨퓨 배기로 하고 파워 반대로 달아봤는데 흡기로 했을 때 보다 뜨겁드라 걍 l12s로 씨피유팬 가까이 붙여서 스팟쿨링하는게 그나마 나은듯
씨퓨 배기로하면 내부열을 싹 빨아들여서 씨퓨에서 뱉어내는 구조인데다가 그 뱉어진 열이 고대로 파워가 바로옆에서 빨아들여서 더달궈서 뱉기때문에..
그래서 파워 반대로 달아야한다는것..
파워 분해해서 팬 자체를 배기로 바꿔버리면 괜찮을지도 - dc App
그럼 워런티도 날라가고 파워 구석까지 쿨링이안될듯
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글카는 널널한데 씨퓨가 발열 빡심 - dc App
L12S (+ AM5 오프셋 마운트) 글카 철쓰고 밑으로 보내고 보드 파워 위로 올려쓰는게 베스트인듯 보드 상단에 60밀 팬 한두개 낑겨넣으면 더 좋고
글카는 여차하면 언볼하든 전력제한 걸든 하면 버티는데 CPU는 답없음.
근데 그렇게하면 글카에서 뿜어져 나오는 열을 죄다 파워랑 씨퓨팬이 빨아먹지않나
릿지는 감수해야됨 cpu 쿨링이 안되는 구조라 - dc App
그건그래 내가볼때 릿지는 설계할때 파워를 반대로 달았어야함 그렇게하고 씨퓨팬을 배기로하면 CPU 쿨링 괜찮아질텐데 지금 설계는 메인보드 위쪽 방향은 씨퓨, 파워는 흡기인데 글카는 배기가 되니깐 문제임 ㄹㅇ
파워 반대로했으면 메인보드 백플 부분쪽에서 글카랑 파워는 흡기를 반대쪽 부분에선 글카랑 씨퓨가 배기를 해서 딱딱 열흐름 방향이 맞는데
씨퓨 배기로 하고 파워 반대로 달아봤는데 흡기로 했을 때 보다 뜨겁드라 걍 l12s로 씨피유팬 가까이 붙여서 스팟쿨링하는게 그나마 나은듯
씨퓨 배기로하면 내부열을 싹 빨아들여서 씨퓨에서 뱉어내는 구조인데다가 그 뱉어진 열이 고대로 파워가 바로옆에서 빨아들여서 더달궈서 뱉기때문에..
그래서 파워 반대로 달아야한다는것..
파워 분해해서 팬 자체를 배기로 바꿔버리면 괜찮을지도 - dc App
그럼 워런티도 날라가고 파워 구석까지 쿨링이안될듯
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글카는 널널한데 씨퓨가 발열 빡심 - dc App
L12S (+ AM5 오프셋 마운트) 글카 철쓰고 밑으로 보내고 보드 파워 위로 올려쓰는게 베스트인듯 보드 상단에 60밀 팬 한두개 낑겨넣으면 더 좋고
글카는 여차하면 언볼하든 전력제한 걸든 하면 버티는데 CPU는 답없음.