예전부터 280x 배이퍼 부터 해서 라뎅 유구한 역사가 배챔인데
이거 이름만 간지나지 실상 온도 좆도 못잡고 이번7900시리즈도 배챔 레퍼들 코어는 60도대인데 핫스팟 95도 넘어가는건 예사.
비레퍼 마저도 핫스팟 온도 95도 다들 나오는거 보면 쿨링시스템 배챔 자체가 문제인거 같은데 엔당에서 흔히쓰이는 물리적으로 방열판 크키 몰빵하는 일반 공냉이 효율이 더 나은가??
예전부터 280x 배이퍼 부터 해서 라뎅 유구한 역사가 배챔인데
이거 이름만 간지나지 실상 온도 좆도 못잡고 이번7900시리즈도 배챔 레퍼들 코어는 60도대인데 핫스팟 95도 넘어가는건 예사.
비레퍼 마저도 핫스팟 온도 95도 다들 나오는거 보면 쿨링시스템 배챔 자체가 문제인거 같은데 엔당에서 흔히쓰이는 물리적으로 방열판 크키 몰빵하는 일반 공냉이 효율이 더 나은가??
7천번대 레퍼애들 쿨러 불량률이 높은거지 4090 비레퍼들 전부 베이퍼 챔버 달고나옴
아 그렇구나. 백플 칩셋쪽 열어놓은것들은 베챔아닌줄
280x 베이퍼라고 해봐야 사파이어에서 나온 비레퍼런스 카드잖
정작 사파이어도 그 다음세대에서 바로 베이퍼 이름 삭제함. 그리고 라데온만 쓰는것도 아니고.
그리고 베이퍼 챔버라고 뭐 특별한게 아니고 히트파이프 넓적하게 늘리면 그게 베이퍼 챔버임 기본적으로 베이퍼 챔버 왜씀?? >> 그럼 히트파이프는 왜쓰냐 소리가 나올수밖에없음
증기챔버라고 뭐 다른방식의 쿨링인줄 알았는데 그게 아니구만
중국차에 카본 떡칠한다고 독일차 되는게 아닌거처럼 그냥 베이퍼 챔버는 열 전달 방식중에 하나일뿐이지 그자체로 성능을 대변하는게 아님
단순하게 말하자면, 히트파이프는 넓은 면적에 접촉시킬려면 여러개 깔고 베이스 거울래핑하던가 dth하던가 뭐 추가적으로 가공을 해야하니까 그냥 그거 넓게 만들어서 그런짓 안하게 만든게 베이퍼챔버라고 보면 됨
히트파이프도 안에 액체 넣고 기화 응축 계속하면서 열 전달하고 방출하는거라 스마트폰에 힛파썼다고 수냉스마트폰 ㅇㅈㄹ하는거 생각하면 내가 무슨말하는지 이해될듯
6천번대 레퍼 베챔넣고도 별말없었던거보면 그냥 7천번대 설계가 개병신인걸로
7천번대 레퍼 핫스팟 이슈말고도 비레퍼도 95도 이상 올라가더라고. 언볼해야 92도정도로 잡히길래 구녕 베챔이 병신인줄 알았음
칩셋이 열뜨끈한 하자품이거나 센서위치 개선했다는게 심하게 높게잡히거나 뭐 그런이슈같음