HBM은 램을 수직으로 세워 구멍뚫고 구리선으로 이은게 기술력이라 3D, 2.5D 패키징 관련 장비주들 엄청나게 올랐는데 그 모든 공정을 필요없게 만들어버림


하이닉스 : 현재 HBM 24기가 개발, 2기가 단품램을 12단

 

삼성 : 32기가 단일칩 개발. 128기가 까지는 쌓을필요가 없음....그러니 HBM개발시 TSV 공정자체가 필요없음