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아 그런거야?
그게문제면 물통 2개 쓰면 된다 게이야.. - dc App
둘다 풀로드 걸릴일 없거든 놋북들도 CPU GPU 힛파이프 공유된경우 많음
샌드위치 케이스면 좆도 차이 없겠지만 타워형 케이스면 씨퓨 아래 글카가 있는 보드 특성상 씨퓨-글카로 수로 구성하면 위치에너지 때문에 글카-씨퓨로 구성하는 것보다 같은 펌프 힘 대비 유속이 빨라지는 장점이 있음.
커수 초보들 흔히 하는 착각이지 물이 흐른다는걸 생각을 안함 발열체가 아무리 뜨겁다고 물이 지나가는 속도보다 빠르게 데울까?
물은 비열이 크단다
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그게문제면 물통 2개 쓰면 된다 게이야.. - dc App
둘다 풀로드 걸릴일 없거든 놋북들도 CPU GPU 힛파이프 공유된경우 많음
샌드위치 케이스면 좆도 차이 없겠지만 타워형 케이스면 씨퓨 아래 글카가 있는 보드 특성상 씨퓨-글카로 수로 구성하면 위치에너지 때문에 글카-씨퓨로 구성하는 것보다 같은 펌프 힘 대비 유속이 빨라지는 장점이 있음.
커수 초보들 흔히 하는 착각이지 물이 흐른다는걸 생각을 안함 발열체가 아무리 뜨겁다고 물이 지나가는 속도보다 빠르게 데울까?
물은 비열이 크단다