"TSMC 물량 수주 어려워지면서 퀄컴·AMD·인텔 거래선 바꿀듯
삼성 3나노 수율 개선 경쟁력 제고."



전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC가 인텔의 주문 지연으로 3나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정 운영 계획에 차질이 발생하면서 삼성전자가 반사이익을 누릴 것으로 보인다.

애플이 TSMC 3나노 라인을 대부분 선점한 가운데 주요 고객사들의 물량을 모두 수주하기 어려워지면서 퀄컴, AMD, 인텔 등이 삼성전자로 공급처를 옮기려는 움직임이 감지되고 있다. 이에 따라, 3나노 수율(양품 비율)을 빠르게 개선한 삼성전자가 가격 경쟁력을 기반으로 대형 고객사를 확보할 기회가 될 것이란 전망이 나온다.

30일 관련 업계에 따르면 올해 TSMC는 3나노(N3) 라인을 하반기 출시 예정인 애플의 '아이폰15' 시리즈에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 'A17 바이오닉 칩'과 맥북용 칩셋 'M3' 생산에 100% 할당했다. 당초 TSMC는 인텔 주문을 소화하기 위해 3나노 라인 10% 가량을 배정했다. 그러나 인텔은 설계 지연으로 TSMC에 맡기려던 차세대 중앙처리장치(CPU) 생산을 이연하기로 했다.



이에 따라 올해 TSMC의 3나노 공정 생산량은 기존보다 대폭 줄어들 전망이다. 올해 4·4분기 TSMC의 3나노 공정 생산량은 종전 월 8~10만개에서 월 5~6만개로 감소할 것으로 예측됐다.

TSMC의 3나노 라인이 한정된 상황서 최대 매출처인 애플을 제외하고 내년 TSMC에 물량을 맡기려는 팹리스(반도체 설계전문)들의 경쟁은 한층 치열해질 걸로 관측된다. 결국 TSMC에 발주를 하지 못한 팹리스들이 삼성전자로 눈을 돌리는 기회가 될 것이란 분석이다.

특히 삼성전자는 3나노 공정의 웨이퍼 한 장당 생산 가격도 TSMC보다 낮게 책정한 것으로 알려져 가격 경쟁력에서도 우위에 있다는 평가다. 실제 퀄컴은 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 4세대' 물량을 삼성전자 3나노 공정에 맡기는 방안을 검토하는 걸로 전해졌다.



업계 관계자는 "삼성전자 3나노 시제품을 받아본 고객사들이 대부분 만족감을 표한 것으로 알려졌다"면서 "TSMC보다 앞선 기술력을 증명해 고객사들의 신뢰를 되찾는 게 관건"이라고 말했다.