발표한지 좀 지나서 많이들 아는 내용이지만 굴릴 떡밥이 없는김에 올려봄




삼성

특징이라면 GAA 3nm 부터 도입


TR 밀도 논란이 있었는데 SF3P = N3E 정도

밀도가 전부는 아니지만 이번 패키징 도입이 잘 안풀리면 삼성한테 상당히 힘든 싸움이 될듯





인텔

GAA는 20A부터 도입


이미지가 좀 됐는데 현재는 Intel 3까지 목표수율 달성했다고 주장하고 있음

미티어레이크-S까지 취소한 인텔이 반년 내로 애로우 레이크를 내겠다고 선언한 상태


내년은 인텔의 반격이 성공할지가 관전 포인트





TSMC

2nm부터 GAA 도입

원래 로드맵은 압도적인 N3공정에 이어 N3E을 빠르게 출시해서 독보적인 1등 굳히기 였으나... 이래저래 차질을 빚다보니 보수적으로 변한 상태

그래도 경쟁자인 삼성을 잘 패고 있는 상태고 N3E공정이 23년말 즈음 출시될듯





현시점에서 살짝 바뀌긴 했지만 보기 쉽게 정리된 표

출처 - "1.8나노, 반년 앞당겨 양산" 인텔 속도전에 맘급해진 삼성 - 머니투데이 (mt.co.kr)