심심한 오후 던질 떡밥도 없고 해서 하나 뻘소리 해본다.

최근 EUV와 함께 초미세공정에서 필요로 하는 장비가 바로 ALD, Atomic Layer Depositon이다.

과거 증착방식인 CVD(주로 절연막 증착), PVD(대부분 SPUTTER, 주로 금속막등착)으로 나뉘던것이 요즘 미세공정으로 갈수록 성막품질(막을 형성하는 품질)이 중요해져서 점차적으로 ALD를 도입하는 추세다.


<ALD의 매커니즘. 전구체와 반응체의 조합으로 새로운 하나의 단일원자막을 형성한다>

원리는 PECVD랑 조금 유사한데 원물질의 조성을 그대로 옮기는게 아니라 두 물질을 혼합해서 새로운 물질을 만드는건데...중요한 건 '원자층'단위로 물질을 쌓을 수 있다.

이런 ALD를 활용하면 단순히 하나의 막을 형성하는걸 넘어서 어쩌면 하나의 '분자구조'를 정확히 쌓을수 있지 않을까? 물론 상상과 실제는 많이 다르지만, 현재 ALD처럼 물질을 정밀하게 조성할 수 있는 기술이 있다는 것만으로도 우리는 여러가지 상상을 해볼 수 있다.

만약 이런 ALD 장비를 잘 활용할 수 있는 회사가, LK-99를 이런 방식으로 합성할 수 있다면 어떨까. 랜덤가챠처럼 구워서 1%미만의 초전도성을 얻을 수 있는것과 다르게 세밀하게 막을 쌓아서 물질구조를 합성할 수 있다면? 그래서 LK-99 생산능력을 극대화 할 수 있다면?

흐음. 걱정되는 일이지 않을까??

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