<옆갤 글 짤방 참고>
PCB라는 크디큰 회로에 물리/화학 석박사에 TEM이 나올 이유가 없다.
반도체라면 ALD만 나올 필요가 없다. 반도체였다면 노광/식각 등 여러가지 공정이 있는데 왜 증착만 뽑을까.
Thin film 증착에 대한 이해라면 박막이고 박막 쓰는 업종은 반도체 / 디스플레이 전공정 밖에 없다고 보면 된다.
2차전지에 들어가는 동박은 도금을 쓰지 박막으로 안만듬.
반도체도 아니고 디스플레이도 아닌데 반도체/디스플레이에도 소규모로 도입하거나 쓰지 못할정도로 생산속도가 느린 ALD라는 장비를 신성델타테크라는, 반도체 디스플레이 전공정에 문외한인 회사가 왜 10명이상 전문인력을 모집하겠는가?
게다가 ALD는 국내 도입된지도 얼마 안되서 전문가들이 별로 없다. 이런 사람들 있는곳은 삼성전자 DS / 하이닉스 / 장비제조사 밖에 없는데 그들이랑 대결하려면 돈이 많이 필요한데(최소 1억이상) 그것도 모르고 채용공고를 낼 리가 없다.
결론은? LK99일 가능성이 매우 높다.
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동박은 도금이라긴 애매한 공법이긴한데 ㅋㅋ ald 쓰는건 미친짓이지 ㅋㅋ - dc App
제바발!!!
엑셀런트!!!
과장급이상은 1억도부족할듯 - dc App
정부과제로 만35세(군포함은 +2) 젊은 석박사들 인권비충당도 가능할듯 ㅋㅋ - dc App
인권비..실화냐