증착기술의 '계열'을 사람들이 잘 몰라서 혼동하곤하는데, 증착은 방식에 따라 크게 두개로 나눔.(배운지 오래되서 틀릴순 있음)

1. 물리적 증착 : 증착과정간 화학반응이 안 일어남. 즉 원재료를 '그대로' 증착시킴.(스퍼터, PLD등)

2. 화학적 증착 : 증착과정간 화학반응이 일어남. 즉 원재료가 그대로 증착되는게 아니라... 전구체(프리커서라고 함)+GAS가 화학작용을 일으켜 그 '화합물'이 증착됨.(CVD계열, ALD등)

퀀연은 지금까지 1번, 물리적 증착을 해왔다. 특허에는 2번으로도 제작하는 방식이 쓰여져 있었지만, 그걸 사용한 샘플이란게 사실 나타난 적은 없다.(있었을지는 모름)

즉 일단 퍼니스에서 샘플을 굽고, 깨고, 초전도상이 있는 부분을 고르고, 그 다음 고른 부분을 물리적 증착을 통해 박막으로 만들었다.

박막이라도 생산방식은 크게 변할게 없었단거다.

그런데 CVD or ALD로 생산한다는것은 생산방식이 근본적으로 변한다는 거다. 더 이상 퍼니스에서 굽지 않는다. 그냥 전구체와 GAS만 밀어넣는다. 그러면 짠! 초전도체가 나온다.(예전에 이걸로 유동시절 글도 적었었다.)

문제는 화학증착을 하려면 물질이 어떻게 반응해서 어떤과정으로 초전도체가 만들어진다는 그런 과정이 정리가 되어있어야 한다.

프리커서는 뭘 쓸건지, 그런 프리커서랑 무슨 GAS가 반응하여 어떤 물질이 잔류하는지에 대한 정리가 끝나야한다. 즉 'LK99 완전해부' 수준으로 반응식이 정리가 되어야 하는거다.

CVD가 주로 폴리실리콘 계열 증착에 쓰인다는걸 생각해보면 단순히 하나의 물질이 아니라 여러 물질이 혼합되어야하는 LK-99의 경우... 이런 프리커서+GAS 반응이 여러번 일어나야 할거고.. 그런경우 공정이 많이 복잡해진다. 표면에 원치않는 잔류물도 씻어내야하고....

정말 어려운 기술이다. 그런데 벌써 그 경지에 이르렀다고??

솔직히 신성의 ALD는 잘 모르겠다. 정말 그 정도로 LK-99에 대한 분석이 끝났는가? 그런데 이 LK99외에 신성이 ALD를 이용해 뭔가 할 일은 없다. 최첨단 반도체 공정을 운영하는 삼성과 하이닉스도 너무 생산성이 떨어지고 비싸서 몇개 공정만 적용하는 차세대 증착기술이 도대체 신성이 왜 필요한가?

만약 그런 분석이 끝났다면 사실 퀀연의 기술력은 천외천인 상태이다. 생산에 문제도 없다. 퍼니스 잡고 굽고 부수고 할 필요없이 걍 증착기만 돌리면 된다.

그래서 솔직히 의아하다. 정말인가? 만약 진짜로 LK99에 ALD를 적용할 수 있다면, 이건 진짜... 대혁명이다. 중국 수열 머시기 이런 건 짜장면 만들때 쓰는 방법이 될거다.

하지만 솔직히 의심가는 부분이기도 하다. 진짜? 정말로?










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