Substrate 위에 패터닝된 구리 표면 위로
CMP 한번 돌리고 Post-CMP를 해줘야
AS-ALD 진행에 특이사항이 없을까?
당연한 질문이겠죠?
패터닝 하고 cmp 돌린다고요? 으음.. - dc App
CMP 이후 잔여물 처리는 당연히 해야 하는거 아닌지 - dc App
Seed layer에 Electroplating하고나면 CMP로 깎아야지 무슨 문제라도?
패터닝 하고 cmp 돌린다고요? 으음.. - dc App
CMP 이후 잔여물 처리는 당연히 해야 하는거 아닌지 - dc App
Seed layer에 Electroplating하고나면 CMP로 깎아야지 무슨 문제라도?