HBM이 6이나 7 더욱 고대역폭으로 가면
반도체안에 물을집어넣어야한다
그정도로 발열이 심함
국내에서 엄청난 초전도기술을 개발한분이 찾아왔다
초전도 공정과 반도체 공정이 같아야된다.
MOU맺어서 더이상 언급못한다.
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위에는 김정호교수님 발언임
HBM 신호라인에 현재 반도체 공정에 사용할수있는
초전도 물질은 상온상압초전도체 밖에없음
아래는 김정호교수님 최근 칼럼임
상온초전도체 언급
- dc official App
앞으로는 memory-외부연결-cpu,gpu-외부연결-memory의 처리장치와 저장장치 별개 구조를 넘어, memory(m-내부연결-pu)-외부연결-memory(m-내부연결-pu) 형태의 저장과 처리를 메모리가 다하고 이 메모리가 병렬로 늘어나는 구조로 가게될거고, 이 내부연계,외부연계에도 상온초전도가 필수가 될것으로 봄. 내부연계는 제조를 위해 반도체 공정과 동일해야 할것이며, 외부연계는 확장을 위해 좀더 유연한 연결이 필요할것.