구리에 도핑된 LK-99는 TSV 공정 온도 범위(250–400°C)에서 열화 가능성이 매우 높으며, 고온 안정성이 부족.


구리에 초전도 물질을 고온에서 선도핑하더라도, 이후 TSV 및 패키징 공정 중의 250~400°C 수준의 열에 다시 노출될 경우:

-도핑 구조의 열 안정성

-구리와 초전도체 간 계면 반응

-전기적 성능 열화 가능성이 크기 때문에 여전히 온도 문제가 중요


TSV 이후 저온에서 증착 가능한 초전도성 박막으로 대체 (저온 PLD ALD 박막 등)


아 그래서 그때 ALD 인력 모집하셨구나



ㅋㅋㅋ