갤럭시 S22까보면 써멀발려 있음

[익명(118.235)]

칩 위에 써벌있고

그위에 그라파이트 패드

거기 알미늄 프레임을 통해

합금 베이퍼챔버로 나가는 구조임

그냥 ARM병신 설계에

아드레노도 욕심을 부려 고전압, 고성능으로 만든겅

삼파에서도 못받아먹고

모바일 AP패키징은 pc처럼 쿨러를 위해 연마해둔게 아님

작은 챔버사이즈로 열전도 한계

사이드 엣지로 방열면적 감소

삼성의 눈속임

그냥 언젠가 터질 문제가 한번에 다 터져서 발생한듯

[익명(106.101)]

애플 못따라가서 똥줄타니 일단 성능이라도 좋게 만들어놓고 발열은 니들이 알아서 해라~