내년 출시 갤럭시S23, 사내 코드명 확인…LSI 3나노 공정 AP 탑재 가능성
삼성전자, GOS 논란 S22 판매 ‘된서리’…갤럭시A 라인업 강화로 판매량 확대 노려

[아시아타임즈=김창수 기자] 삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 시리즈 갤럭시S23의 프로젝트명이 공개됐다. 업계에 따르면 ‘프로젝트 다이아몬드’로 명명된 갤럭시S23 개발 계획은 이미 상당 부분 진척된 것으로 파악된다.

 

갤럭시S23에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)는 기존의 퀄컴 제품이나 삼성전자 시스템LSI 사업부 3나노 공정을 적용한 ‘차세대 엑시노스’가 쓰일 가능성도 있다.

 

image갤럭시 S22 울트라 자급제 전용 제품. (사진=삼성전자)

 

삼성전자는 지난달 출시한 갤럭시S22 시리즈가 게임 최적화 서비스(GOS) 앱 논란, 블루투스·와이파이 연결 오류 등 성능 문제가 불거져 홍역을 치렀다. 이런 가운데 삼성전자는 보급형 라인업 갤럭시A 시리즈의 잇따른 보강에 나서며 판매량 확대에 박차를 가하고 있다.

 

삼성전자, 갤럭시S23 개발 프로젝트 돌입…3나노 공정 칩셋 품을까

 

28일 업계에 따르면 현재 삼성전자 내부에서는 ‘프로젝트 다이아몬드’란 코드명 아래 신형 갤럭시 스마트폰의 개발이 진행 중이다. 아울러 해당 프로젝트는 삼성전자가 내년에 선보일 갤럭시S23과 관련돼 있다는 주장이 설득력을 얻고 있다.

 

글로벌 디스플레이 전문가 로스 영(Ross Young)은 최근 소셜 미디어를 통해 “삼성이 진행 중인 ‘프로젝트 다이아몬드’는 갤럭시S23과 관련된 것이라고 들었다. 올해 나올 폴더블 스마트폰에 대한 것이 아니다”라며 “우리는 이제 갤럭시S23이 (삼성전자) 내부에서 어떻게 불리는 지 알게 됐다”고 밝혔다.

 

해외 IT 전문 매체인 샘모바일 또한 “‘프로젝트 다이아몬드’는 갤럭시S23의 코드명”이라며 “이는 갤럭시S23이 이미 개발 중임을 암묵적으로 확인한 것으로, 하이엔드급 스마트폰 설계및 개발에 수개월이 걸리는 점을 감안하면 놀랄 일은 아니다”고 덧붙였다. 

 

아울러 갤럭시S23에 탑재될 모바일 AP에 대해서도 설왕설래가 오가고 있다. 샘모바일은 “삼성전자가 갤럭시S23에 차세대 퀄컴이나 엑시노스 칩셋 이외에 어떤 제품을 탑재할지 예측하기는 아직 이르다”고 밝혔다.

 

샘모바일은 그러면서도 “만약에 후자(엑시노스)라면 삼성LSI의 3나노미터 GAAFET(Gate All Around Field Effect Transistor) 공정에서 만든 최초의 칩이 될 것”이라며 “이는 기존의 핀펫(FINFET) 방식보다 전력 효율이 뛰어나단 평가를 받으므로 기대해볼 만할 것”이라고 설명했다.

 

삼성전자, 갤럭시A 시리즈 ‘체급 강화’로 판매량 확대 박차

 

갤럭시S23 개발 현황이 주목받는 가운데 올해 1분기 끝을 향해가는 시점에서 삼성전자의 스마트폰 판매 전략도 눈길을 끈다.

 

삼성전자는 지난 2월 “역대 최고의 갤럭시”라는 문구를 내걸며 갤럭시S22 시리즈를 론칭했지만 이후 GOS 논란, 블루투스·와이파이 연결 오류 등의 성능 문제에 직면하며 사용자들의 원성을 샀다. 급기야 지난 16일 주주총회에서는 갤럭시S22 GOS 문제를 제기한 주주들의 항의에 한종희 부회장이 직접 허리 숙여 사과를 표하기도 했다.

 

플래그십인 S22시리즈 판매에 비상등이 켜지자 삼성전자는 중저가 시장을 적극 공략하고 나섰다. 보급형 모델은 삼성전자의 글로벌 판매 점유율(출하량 기준)에서 가장 높은 비중을 차지하는 분야이기도 하다. 삼성전자는 지난 17일 언팩 행사 때 ‘갤럭시A53’을 국내 공개한 데 이어 지난 25일에는 30만원대 모델인 ‘갤럭시A23’을 깜짝 출시하며 보급형 라인 ‘내실 채우기’에 공을 들이고 있다.