T사 입장에서 위기이자 기회는, 그들이 추구하는 N3 공정까지의 기본 스펙은 여전히 FinFET이라는 것이다. 기회가 될 수 있는 점은 이전 공정의 노하우 (유전재료, form factor, 노광 조건 등)를 비교적 쉽게 차용할 수 있다는 것. 그러나 위기는 이전 공정만큼의 수율이 절대 나올 수 없다는 점이다. T사 내부의 정보를 종합해 보면 T사의 N3E 공정 수율 역시 50% 미만인 것으로 보이며, 이는 그나마 가장 간단한 수준의 die에 대해서만 적용한 것임에도 겨우 보이고 있는 수치임을 생각해 볼 때, 실제 각 고객사가 요구하는 다양한 컴포넌트들이 들어갈 경우, 실 수율은 더 떨어질 수 밖에 없을 것으로 보인다. 실제로 애플은 자사의 A16을 N3 혹은 N3E 공정을 통해 생산할 계획을 가지고 있었지만, 현재로서는 양산 수율이 단가 기준에 맞지 않아, N5 공정의 옆그레이드판인 N4 공정을 거칠 것임도 알려져 있다. 다만 T사 입장에서 자신감을 가질 수 있는 부분은 2020년 4분기부터 본격화된 N5 공정의 안정화가 꾸준히 이루어지고 있고, 2021년 4분기에는 5나노 공정의 이익 점유율이 전체의 1/4에 달할 정도가 되었다는 것인데, 이는 그만큼 고단가의 공정 점유율이 높아졌다는 것을 의미하므로, 손에 쥘 수 있는 현금이 더 풍족해졌다는 것을 의미한다. 당연히 이 현금은 다시 설비 투자 확장으로 이어질 것인데, N5 확장은 물론, N4, 그리고 N3의 양산 안정화에 대거 투입될 것이다.


삼성의 경우 현재 7나노, 5나노 공정 모두 예상했던 수율에 한참 못 미치는 수준을 보이고 있는데 (정보를 종합하면 7나노는 35% 이하, 5나노는 20% 이하)



국내 저명한 삼전출신 반도체 애널 리포트 ㅇㅇ 여태까지 수율은 극비였는데 이 사람이 밝혀냄