걍 저정도의 쿨링 솔루션이 필요없어서 안 넣는거 아녔나
뇌피셜
설계 바꿔야됨 -> 사실임 3단 적층 보드로 중간에 AP 끼임 -> 사실임 모듈이 갤럭시보다 커서 적층형으로 보드를 쌓음 -> 사실임 어디가 구라야 병신아ㅋ 아이폰 메인보드 들어갈 자리도 겨우 내갖고 적층 보드로 일자배치 해놓은 건데 니가 뇌피셜이놐ㅋㅋㅋㅋ
갤럭시야 껍데기만 바꾸는거지 아이폰은 내부설계 원래 계속 바껴, 적층 순서만 바꾸면 해결되는걸 엑시노스가 싱글 3200점 찍는거마냥 말하노
pcb가 큰건 어디랑 다르게 케페시터랑 레귤레이터 안아껴써서 그런건 알지?
이샠끼 삼성 수리기사네 - dc App
능지 장애 갤숭이 ㅋㅋㅋㅋㅋ - dc App
갤갤애들은 설명이라도 잘하지 니들은 그냥 무지성으로 까대잖아
뭔 시방 개소리 싸지르면 논리있는거임 병신아? - dc App
설명?ㅋㅋㅋ
https://gall.dcinside.com/board/view/?id=smartphone&no=7525089
아이폰도 갤럭시s23처럼 플리커링있다고 설명중ㅋㅋ s24나오자마자 다 아가리닥침ㅋㅋ
안넣어도 성능잘나오니까지 ㅋㅋ
왜 안넣느냐는 질문에 못넣는 것처럼 답변을 다네
ㄹㅇ 베이퍼 챔버가 무슨 첨단기술인줄 아는듯 ㅋㅋ
걍 저정도의 쿨링 솔루션이 필요없어서 안 넣는거 아녔나
뇌피셜
설계 바꿔야됨 -> 사실임 3단 적층 보드로 중간에 AP 끼임 -> 사실임 모듈이 갤럭시보다 커서 적층형으로 보드를 쌓음 -> 사실임 어디가 구라야 병신아ㅋ 아이폰 메인보드 들어갈 자리도 겨우 내갖고 적층 보드로 일자배치 해놓은 건데 니가 뇌피셜이놐ㅋㅋㅋㅋ
갤럭시야 껍데기만 바꾸는거지 아이폰은 내부설계 원래 계속 바껴, 적층 순서만 바꾸면 해결되는걸 엑시노스가 싱글 3200점 찍는거마냥 말하노
pcb가 큰건 어디랑 다르게 케페시터랑 레귤레이터 안아껴써서 그런건 알지?
이샠끼 삼성 수리기사네 - dc App
능지 장애 갤숭이 ㅋㅋㅋㅋㅋ - dc App
갤갤애들은 설명이라도 잘하지 니들은 그냥 무지성으로 까대잖아
뭔 시방 개소리 싸지르면 논리있는거임 병신아? - dc App
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https://gall.dcinside.com/board/view/?id=smartphone&no=7525089
아이폰도 갤럭시s23처럼 플리커링있다고 설명중ㅋㅋ s24나오자마자 다 아가리닥침ㅋㅋ
안넣어도 성능잘나오니까지 ㅋㅋ
왜 안넣느냐는 질문에 못넣는 것처럼 답변을 다네
ㄹㅇ 베이퍼 챔버가 무슨 첨단기술인줄 아는듯 ㅋㅋ