삼성전자가 내년 출시될 갤럭시 S27 울트라 모델에 삼성파운드리에서 제조한 2나노 공정의 스냅드래곤 칩셋을 탑재할 가능성이 제기됐다.
업계에 따르면 오는 2월 25일 공개가 예상되는 갤럭시 S26 울트라에는 대만 TSMC의 3나노 공정으로 생산된 ‘갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대’ 칩셋이 탑재될 전망이다. 이는 전작과 마찬가지로 최고급 모델에 퀄컴의 최신 AP를 적용하는 전략의 연장선으로 해석된다.
중국 웨이보의 유명 IT 팁스터 디지털 챗 스테이션(DCS)은 “갤럭시 S27 울트라 역시 스냅드래곤 칩셋만을 사용하는 기존 전통을 유지할 것”이라고 전했다. 다만 이번에는 퀄컴이 삼성파운드리의 2나노 공정 기반으로 제작한 커스텀 칩을 공급할 가능성이 높다는 점이 주목된다.
해당 칩은 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대(가칭)’로 불리며, 갤럭시 S27 울트라 전용 프로 버전으로 개발 중인 것으로 알려졌다.
한편, 갤럭시 S27 및 갤럭시 S27+ 모델은 올해와 마찬가지로 차세대 엑시노스 칩셋을 탑재할 가능성이 크다는 관측이 나온다. 이에 따라 삼성은 울트라 모델에는 스냅드래곤, 일반·플러스 모델에는 엑시노스를 적용하는 투트랙 전략을 유지할 것으로 보인다.
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