삼성 ‘혁신적 냉각’ 기술, 갤럭시S27 속 퀄컴 CPU에 적용 전망
열 발산 효율을 높이고 열로 인한 성능 저하를 줄이는 삼성의 HPB 기술이 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 6세대에 내장된다는 소문
김성욱 기자 2026-02-07 12:25:44
+베타뉴스삼성의 최신 칩 기술이 향후 갤럭시S27 시리즈의 ‘스냅드래곤’ 프로세서 설계에도 영향을 줄 가능성이 제기된다.
삼성의 새로운 열 관리 구조인 Heat Path Block(HPB)이 퀄컴의 차세대 모바일 칩셋에 적용될 수 있다는 소식이다.
삼성이 지난달 발표한 엑시노스 2600에는 HPB 기술이 적용돼 기존 구조보다 열 발산 효율을 높이고 열로 인한 성능 저하를 줄이는 구조를 갖췄다.
이 기술은 DRAM 메모리를 칩 패키지 주변으로 재배치하고, 실리콘 위에 구리 방열 구조를 더해 열 저항을 낮추는 방식으로 설계됐다.
이러한 배치로 기기 내부 발열이 빠르게 외부로 이동하면서 고부하 환경에서도 칩의 안정적인 동작이 가능해졌다.
최근 중국 SNS 웨이보 등에서 유출된 정보에 따르면, 퀄컴이 HPB 기술을 다음 플래그십 모바일 SoC인 ‘스냅드래곤8 엘리트 6세대’ 시리즈에 도입할 가능성이 있다는 주장이다.
이러한 칩셋은 갤럭시 S27과 S27 울트라 등 삼성의 2027년형 플래그십 스마트폰에 탑재될 전망이다.
다만 현재로서는 퀄컴이 HPB 기술을 삼성파운드리의 2nm 공정으로 생산할 것인지, 아니면 해당 기술을 라이선스 받아 타 공정(예: TSMC)에서 제조할 것인지에 대해서는 확인된 바가 없다.
또한 자체적으로 유사한 방열 설계를 도입할 가능성도 언급되는 만큼 구체적인 방향은 아직 불확실하다.
삼성은 이미 일부 지역에서 플래그십 스마트폰에 퀄컴의 최신 SoC를 지속적으로 사용해왔으며, HPB 기술이 채택될 경우 차세대 제품의 지속적인 고성능 유지와 발열 저감에 기여할 수 있을 것이라는 기대가 나온다.
업계는 이같은 기술 이전 여부가 향후 프리미엄 스마트폰의 발열 제어 경쟁에서 중요한 분수령이 될 것으로 보고 있다.
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