24년도만 해도


SK하이닉스에게 HBM분야 개발리며


조리돌림 당하던 삼성전자


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그러나 삼성은 이내


하이닉스 스펙을 넘는 제품을 선보이더니

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게임체인저라고 불리는 zHBM를 선보임 ㄷㄷ


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단순히 HBM(고대역폭메모리)의 성능을 높이는 것을 넘어,

메모리와 시스템 반도체(GPU/CPU)의 결합 방식 자체를 2.5차원(2.5D)에서 3차원(3D)으로 완전히 바꾸는 기술


삼성전자는 zHBM이 최신 규격인 HBM4 대비 다음과 같은 성능 향상을 가져올 것이라고 밝혔음

대역폭(속도) 4배 증가: 데이터 고속도로가 수직으로 직통 연결되면서 병목 현상이 사라짐

전력 효율 4배 개선 (소모 전력 1/4 감소): 데이터 이동 거리가 짧아지고 전기 저항이 줄어들어 전력 소모가 급격히 줄어즘.

폼팩터(크기) 축소: 옆에 있던 메모리를 위로 올리므로 전체 칩 면적이 줄어들어, 같은 서버 공간에 더 많은 칩을 넣을 수 있음






엔비디아 : 삼성 형님

픔질 테스트고 뭐고 빨리 주세요 ㅠㅠ

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삼성이 하청 맡기는 따까리 BOE도 기강 잡아주며 로열티 받아주고


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삼성이

중국 시총 1위인 텐센트도 따버림


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삼성전자 주가가 미쳐 날뛰더니 결국 시총 1,000조 돌파

국내 상장사 최초고, 이제 그냥 '기업' 수준이 아니라 '국가' 체급이랑 노는 중



만약 미국기업이고 나스닥에 상장되어 있었으면 시총 2천조였다는 이야기가 나올 정도


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2026년 올해 삼성 + SK하이닉스 합쳐서

영업이익 300조 전망 


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모건스탠리는

2027년 삼성전자 전세계 영업이익 1위 전망

하이닉스는 5위

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올해 메모리반도체 시장이 파운드리 시장보다 2배 이상 더 커질 예정


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삼성전자 평택 P5(60조 투자) 공사 사진


평택 캠퍼스 면적 87만 5000평(여의도 면적)   


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하이닉스 600조 투자 용인 클러스터 최근 건설 사진 


용인클러스터 면적 126만 평(여의도 면적의 1.4배)


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삼성전자 용인 남사 반도체 국가산단 380조 투자 -> 사실상 투자액 더 확대 될 전망  


용인 국가산업단지 면적 215만평(여의도 면적의 2.4배)


“삼성전자는 처인구 이동·남사읍에 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지’에 6기 팹을 세우는 데 이곳도 특화단지로 지정된 만큼 3복층 팹을 세울 것으로 안다"며 "2030년에는 1기 팹 일부가 가동될 예정인데 삼성의 현재 투자계획은 380조원이지만, 3복층 팹을 설계할 때쯤엔 투자 규모가 대폭 늘어날 것으로 전망된다”고 했다.



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앞으로도 삼성과 SK하이닉스가 한국경제를 견인한다  ㄷㄷ


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