일단 아이폰 a칩셋에 비해 ㅈㄴ 열등한 스냅드래곤 들어가던가 그 스냅보다 ㅈㄴ 열등한 엑시 들어가서 불덩이인데
ㅉㄲ폰은 팬까지 탑재하고 아이폰은 알루미늄 유니바디 만들동안 이새끼들은 아직도 플라스틱 하우징에 금속 접합해서 원가절감하고 배이퍼챔버에는 구리 빼고 철로 만드니 열이 얼마나 뜨겁겠냐고 ㅋㅋㅋㅋ
심지어 애플은 폰 후면으로 열 빼는 방열 설계인데
삼성은 후면 다 플라스틱이라 전면 디스플레이로 쳐 빼고 있음
그래서 안 그래도 삼디거 비싸다고 양품 안 쓰는데 거기다가 열로 하루종일 지져주니 번인이 ㅈ대지 ㅋㅋㅋㅋ
베챔은 구리가 상대적으로 무겁고 강성낮아서 안쓰는거임 옛날처럼 베챔이나 힛파 쥐꼬리만큼 들가면 모르는데 점점 베챔커지면서 얇고 가볍게만들어야해서 안쓰는거
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 그런데 왜 다른 제조사들은 여전히 구리 쓰나요? 진짜 모름
@ㅇㅇ 구리쓰는곳도 있고 아닌곳도 있음 전부 구리쓰진않음 좀 무겁거나 두꺼워져도 쿨링이중요하면 구리를쓸수도있겠지
@ㅇㅇ 좆럭시가 원가절감에미친거랑 별개로 베챔재질이 구리가 무조건 최고는 아니란거임 쿨링능력은 구리가좋지만 단점도있다는거임