— AP: TSMC에서 ASML EUV 리소그래피로 생산하는데 그 ASML 장비의 핵심 부품이 우시오덴키 EUV광원장치
— 메모리: 마이크론재팬(히로시마공장) LPDDR
— 낸드: 키옥시아(도시바) NVMe BICS 3D 낸드
— MLCC: 무라타
— RF TX/RX 칩: 무라타
— 안테나: 무라타
— RF PMIC: 무라타
— 핵심 PMIC 및 MCU: NEC
— 조립장비: FANAC
— 칩생산 실리콘웨이퍼 장비: 일본 신에츠
— 라이다 센서: 소니
— 페이스아이디 센서: 소니
— 페이스아이디 보안칩: 소니
— 전면 카메라 센서: 소니
— 전면 카메라 렌즈: 일본광학(니콘)
— 후면 카메라 센서: 소니
— 후면 카메라 렌즈: 니콘
— 배터리: 파나소닉 or 파나소닉 셀 사용
— OLED: 도쿄일렉트론 OLED 증착 장비 사용
— OLED 소재: 이데미츠코산, 도레이, 신일본제철, 후지필름
파나소닉이랑 소니로 도배네
ㅊㅊ