[일반] 메모리 발열도 개선되긴 하겠다

[익명(210.126)]

메모리 위치 바뀌고 쿨러 결착부분보니 히트파이프도 전보다 메모리 덜가리고 

옆부분은 아예 안가리게 수정했고 무선랜 모듈도 SSD밑에 있던게 밖으로 나오고

아마 와이파이 간섭 문제가 생각보다 많았나봄

엄청나게 개선되지는 않겠지만 자잘자잘하게 개선된게 많은듯

요즘 새로운 정보가 없어서 레딧 안들어갔었는데 재미난 떡밥 떴네

[익명(14.50)]

공기흐름은 그대로면 딱 메모리쪽이네 - dc App

[ㅎㅂ(221.165)]

근데 이럴수가 있나....메인보드 재설계하는게 얼마나 일인데... 큰 변경점 없이 발열만을 위해서 싹 재설계? 수준인데 기존에 뭔가 치명적인 결함이 있던거도 아니고...

[익명(14.50)]

저게 공정상 더 쌀수도? 뭐 사정은 제네만 알겟지 ㅋㅋ 큰차이는 없을거같다는 생각이듬 - dc App

[익명(210.126)]

스팀덱 후속기기가 나와도 마더보드 폼팩터를 계속 이렇게 가져갈려고 그러는건가 싶기도 함 2를 위한 개발과정중에 나오는 부산물이라고 생각하면 되지 않을까

[익명(14.50)]

딱 좋은 흐름이긴 하네 그런개발은 - dc App

[Astro(tmxkqjrtm777)]

후속기기나오면 규격 똑같이 만들어서 교체가능하게 만들어줬으면 ㅋㅋ

[익명(112.221)]

전원부랑 메모리를 멀찍히 뒀네 메모리1개가 열을 너무 받는 구조긴 했지..

[익명(118.235)]

램 1개 발열 터질거 같은 디