대부분은 사진과 기판 분석을 통한 추축이라고 함


기판에 프린트된 리버전 정보도 있다보니 실제로 이게 생산되어서 판매될지는 모르겠다고 하네





1. 발열 해소


가장 눈에 띄는 부분으로 팬이 교체되었고 히트파이프의 길이가 약간 짧아졌다는 거임


짧아진 만큼 팬과 가까워졌고 좀 더 효과적인 열 해소를 예상할 수 있다고 함




2. 쉴드에 ESD 필름 처리


기존 스팀덱에서는 이건 흡기구에만 살짝 붙어있었는데


이번 기판에서는 내/외부 전부 붙어있음


이 필름은 정전기 등으로 인한 기판 손상을 막고, 전자파 차폐로


와이파이, 블루투스 등의 신호에 간섭되는 일을 줄여줌


그런데 JSAUX 백플레이트에게는 안 좋은 소식임


필름 더 붙은 만큼 열전도가 떨어짐 ㅇㅇ





3. WIFI/블루투스 모듈 위치 수정


큰 변경은 아니고 성능에도 영향 없을거라고 함. 어차피 안테나가 신호를 받으니까


원래는 SSD 아래쪽에 있었는데 아마 이게 밖으로 나오면서 ESD필름이 좀 더 광범위하게 붙었을거라고 하네





4. Mini PCI-E 단자 흔적(핀)


히트파이트 아래로 노트북용 랜카드 등에 쓰이는 PCIE 단자가 있음


솔더링해서 슬롯을 연결하면 PCIE 연결이 될지도 모른다고 함


스팀덱에 들어간 APU의 PCIE 레인 대역폭이 높진 않아서 내장 컨트롤러(USB)와 위쪽의 USB 컨트롤러에 나뉘어 있는데(PCIE 4.0 x2 lain)


그런데 이 모든건 사실 구라고 내가 라면익는거 기다리며 아무렇게나 쓴 망상임 


설계상 위쪽 USB와 간섭이 나기 때문에 USB 컨트롤러를 꺼야 작동할거라고 함















먹으러간다