좌 REV E,F  우 REV C 




펜이 인테이크 늘릴려고 곡면형으로 바뀌었는데 올린 게이 말이 사실이라면 최소 기존 화잉 수준인듯 


문제가 안되는게  사지 보면 알겟지만 나사 박는 위치는 전부 똑같고 사이즈도 동일하기 떄문에 기존 화잉,델타 유저면 그냥 알리서 사다 박으면 될듯 




무선 모듈 위치 변경만 있얼을뿐   전원부 리덕터 페이즈들 구성은 전부 같은 부품에 같은 구성이었음 모듈 위치 바뀌어 위치만바뀜 (성능 차이 없는게 정상)




쉴드 제이석스 같은 써드파티 후판 못달게 3군데 곡면 앰보 처리 + 안보이는곳까지 차폐 필름을 위아래로 붙임과 동시에 CPU 히트스프레더 위의 써멀 패드를 제거 

기존과 같이 쿨링할려면 차폐 필름을 위아래 칼로 제거한후 써멀 요리조리 잘 오려서 시술 해야함 



케이스 유격 두군데 잡앗다는데 이건 기존 해당부위 누르는 사람도 이상한거고 성능에 중요한게 아니라 몰루? 

나머진 전부 같음 성능향상에 미치는 전원부 구성이 위치만 바뀌고 동일하므로 딱히 없다고 생각함 



결론: 알리,아이픽스잇 신형펜 풀리면 사다 끼우면 된다