이전에 정리한내용에 추가함



1. 쿨러변경

2. 메인보드 바뀜 (리버전?)

3. 와이파이 모듈 위치변경

3. 배터리 위에 지나가는 흰색 케이블 바뀜 (제조사바뀜,최대온도 기존105도 , 바뀐거 80도)

(아마 비용절감 또는 내부 온도를 줄인 자신감)

4. 배터리 위에 지나가는 노란색 케이블 없어짐(개선판에서)

5. 검은색 방열판 추가

6. 히트싱크 나사부분 위치 변경

(발이 더 넓어져서 코어와 더 강한 밀착이 가능해보임)

7. 버튼부기판은 전부 B타입으로 보임


사진으로만 본거라 정확한 차이는 모름


메모리는 올라온 사진으로 몇가지 봤을땐 전부 삼성램이였음




사용후기들


1. 소음은 큰차이 아니지만 화잉보다 적은거 같다.

2. 온도 구형 써멀작업 한것보다 개선판이 3~4도 낮다

(동시 같은게임 구동시 확인)

3. 성능은 차이없는거 같다

4. 언더볼팅,언더클럭,램오버는 잘된다 (삼성램)

5. 바이오스는 114 버전이다.




등등.. 뭐 커뮤니티 후기 모음집이라 실제와 다를수도 있음


내가 받으면 완벽하게 테스트해서 올려줄게