중국 중공 화웨이...ASML없이 반도체 만든다~!음~!!

[vksrhks(220.80)]

https://youtu.be/Su_ssozyAhs

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  매일경제
  

  美 규제 비웃는 화웨이…“ASML 없어도 2031년 1.4나노 반도체 만든다”

  크게 향상할 수 있다”고 설명했다. 현재 반도체 업계에서는 5나노 이하의 첨단 미세 공정 칩을 양산하기 위해 ASML의 EUV 장비가 필수적이다. 만약 화웨이의 구상이 실현된다면 이 같은 글로벌 반도체 업계의 통념을 완전히 뒤집는 사례가 될 것이라고 블룸버그는...

  9시간 전
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  한국경제
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  화웨이 "TSMC와 기술격차 좁힐 것…ASML 장비 없이 가능"

  데이터 전송 속도를 최적화해 칩의 성능을 끌어올린다”고 설명했다. 중국 전자 대기업 화웨이의 로고. 사진=화웨이 허 사장은 “네덜란드 ASML의 첨단 노광장비가 없어도 칩 제조 기술을 향상시킬 수 있다”고 말했다. 또 “이번에 공개한 로직폴딩은 올 가을 출시...

  4시간 전
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  머니투데이
  3

  "EUV 없어도 1.4나노 수준" 中 화웨이 반도체 자립 승부수 '타우의 법칙'

  있다. 이를 대체할 타우의 법칙의 핵심 기술은 로직폴딩이다. 화웨이에 따르면 로직폴딩은 디지털 회로, 아날로그 회로, 저장 회로를...자체를 단축한단 것. 무엇보다 집적회로를 소형화할 핵심 설비인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 수입이 막혀있는 중국의 한계를...

  4시간 전
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  한국경제
  화웨이 "2031년까지 1.4나노 칩 생산"

  중국 화웨이가 2031년까지 1.4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산해 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC...고 설명했다. 허 사장은 “네덜란드 ASML의 첨단 노광 장비가 없어도 칩 제조 기술을 향상할 수 있다”고 말했다. 또 “이번...

  1시간 전