삼성주주총회의 결정을 따라야~!삼성전자노동자는 중공과 경쟁해야 한다~!

[vksrhks(220.80)]

삼성전자 반도체 위기 온다....이건 시간 문제임~!!!!!!!!이재용이가 공급 부족으로 돈 번것임~!!!!!!

하이닉스도 잘못이다~!!!!!!

https://youtu.be/QxMNYrj9U-U

• 파이낸셜뉴스
  

  화웨이, '타오의 법칙'으로 반도체 판 흔드나

  (출처=연합뉴스) (출처=연합뉴스) [파이낸셜뉴스] 중국 화웨이가 반도체 업계의 오랜 기준이었던 '무어의 법칙'을 넘어서는 새로운 개념인 '타오의 법칙'을 제시하며 2031년까지 1.4나노급 수준의 트랜지스터 밀도를 구현하겠다고 밝혔다. 미국의 대중국 반도체 제재...

  5시간 전
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  동아일보
  

  “2031년 1.4나노급 칩 생산”…美 제재 뚫겠다는 화웨이 승부수

  화웨이가 2031년 1.4나노급 고성능 칩 생산 목표를 공개하며 중국 반도체 자립 전략에 속도를 내고 있다. 사진은 중국 저장성 항저우의 화웨이 사옥 모습. 게티이미지코리아 미국의 강도 높은 대중(對中) 반도체 제재를 받아온 중국 화웨이(Huawei)가 2031년까지 1.4...

  8시간 전
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  연합뉴스
  3

  화웨이, '타오의 법칙'으로 TSMC·삼전 추격…"2031년 1.4나노"(종합2보)

  판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 설원태 차병섭 기자 = 반도체 업계에서 '무어의 법칙'의 한계에 대한 지적이 나오는 가운데, 중국 화웨이가 '타오(韜)의 법칙'(the Tau Scaling Law)을 제시하고 이에 기반해 2031년까지 트랜지스터 밀도를 높여 공정 수준을 1.4...

  2시간 전
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  한국경제
  3

  화웨이 "TSMC와 기술격차 좁힐 것…ASML 장비 없이 가능"

  세계 최대 파운드리인 대만 TSMC의 간판. /사진=AP연합뉴스 중국 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 칩을 생산, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC와 기술 격차를 좁힐 것이라고 밝혔다. 화웨이의 반도체 설계 자회사...

  4시간 전
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  이투데이
  

  미 제재에도 질주…화웨이 “2031년 1.4나노 반도체 구현” 자신

  첨단 EUV 장비 없이 가능” 화웨이 로고.(게티이미지뱅크) 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’의 한계에 대한 지적이 나오는 가운데 중국 화웨이가 이른바 ‘타오의 법칙’을 제시하면서 공정 수준을 빠르게 높이고 있다. 미국의 제재에도 반도체 기술 자립에 속도를...

  2시간 전
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  EBN산업경제
  

  [Tech & Now] 화웨이, "EUV 없이 2031년 1.4나노급 생산"…TSMC·삼성 맹추격

  [출처=연합] 중국 화웨이가 독자적인 반도체 패러다임인 '타오의 법칙(the Tau Scaling Law)'과 신기술을 앞세워 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 선두 기업들과의 기술 격차 좁히기에 나선다. 특히 미국의 제재로 확보가 막힌 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광...

  5시간 전
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  이데일리
  

  삼전 턱밑추격 화웨이, 첨단 칩 독자생산 속도

  [베이징=이데일리 이명철 특파원] 중국 화웨이와 국영 파운드리 SMIC(중신궈지) 동맹이 ‘타우(τ)의 법칙’이라는 새로운 반도체 설계 방식을 발표하고 글로벌 반도체 시장에 독자 첨단 칩 생산이라는 선전포고를 했다. 미국의 첨단 칩 수출 제재를 우회하면서 이를...

  16분 전
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  SBS Biz
  

  화웨이, 무어 아니고 '타오의 법칙'으로 1.4나노 간다

  반도체 업계에서 '무어의 법칙'의 한계에 대한 지적이 나오는 가운데, 중국 화웨이가 '타오의 법칙'(the Tau Scaling Law)을 제시하고 극자외선(EUV) 노광 장비 없이 2031년까지 트랜지스터 밀도를 높여 공정 수준을 1.4나노(나노미터·10억분의 1m)로 끌어...

  5시간 전
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  매일경제
  

  美 규제 비웃는 화웨이…“ASML 없어도 2031년 1.4나노 반도체 만든다”

  [연합뉴스] 미국의 전방위적인 반도체 수출 통제 속에서도 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 독자적인 차세대 반도체 기술을 공개하며 정면 돌파를 선언했다. 네덜란드 ASML의 첨단 노광장비 없이...

  9시간 전
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  중앙일보
  

  화웨이 “TSMC와 격차 좁힐 기술 개발 성공…2031년 1.4나노 칩 양산”

  화웨이 자회사 하이실리콘의 칩 모형. 하이실리콘 홈페이지 캡처 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 차세대 반도체 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 25일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 화웨이 반도체 설계 자회사...

  9시간 전