[뉴스 💬] SanDisk Investor Day, UltraQLC, HBF

[АSМL(asml877543)]

*WDC와 SanDisk의 사업부 분리는 2월 21일에 완료될 예정입니다.

SanDisk의 최신 NAND는 BiCS8로 2Tb QLC에 사용되며, 현재 생산 중인 NAND중 가장 대용량의 다이라고 합니다.

차세대 BiCS NAND는 300L+이며 1Tb TLC를 만드는 곳에 사용될거라고 합니다.

알 사람은 이미 알겠지만, ISSCC 2025에서 데뷔한다네요. 빠르게 말하자면 세션 30, 정확히는 30.2에서 볼 수 있습니다.

제품 이야기로 넘어가기 전에... 클라이언트 군에서 QLC의 비율이 내년까지 절반이 되며, PCIe 5.0의 비중도 아주 빠르게 증가할 것이라고 예측한다네요

그래서 2025년 신제품입니다. 두 종류가 있는 것 같네요.

WDC에서 분리되었는데 제품군을 싹 정리할지도 궁금합니다.

그리고 엔터프라이즈 신규 제품은 SN670. UltraQLC라는 네이밍으로 홍보하네요? WDC는 UltraSMR이던데...

UltraQLC는 컨트롤러에 약간 집중을 한 것 같습니다.

여튼 성능 중심은 FADU 컨트롤러를 채용하고 E1.S SKU에는 FDP도 있는 SN861이 담당하며, 용량 중심을 이 새로운 SN670이 담당하겠네요.

25년 3분기부터 64TB, 128TB 드라이브가 선적됩니다.

여기부턴 이제 미래의 이야기를 합니다.

무어의 법칙은 죽었다 시즌 670

Memory wall 문제를 언급합니다. 메모리가 병목현상의 주라는 말이죠.

이에 대한 해결책은 달러로 브루트 포스를 하는 것을 포함해 여럿있지만, 샌디스크는 3D Matrix Memory에 대해 말합니다.

3D Matrix Memory의 로드맵입니다. 현재 IMEC와 협력해 4-8Gb의 CMOS를 개발 추진 중이라네요

그리고 NAND.

HBF입니다. HBM, High Bandwidth Memory가 아닌 High Bandwidth Flash.

HBM과 동일한 대역폭으로 더 많은 용량을 제공합니다. 용처는 역시 LLM으로 예시를 들어주네요.

HBF는 HBM과 Drop-in 호환은 되지 않습니다만, 동일한 전기적 인터페이스를 가지고 사소한 프로토콜의 변경이 있다고 합니다.

SanDisk는 이를 개방형 표준으로 만들고 싶어하고, 현재 기술자문회를 구성하고 있습니다.

여기에 삼성, 하닉, 마이크론도 끼게 된다면 SCM처럼 떠오를 수도 있겠군요.

WDC에서 SCM으로 ReRAM를 사용할 것이라고 과거 FMS에서 말한적이 있는데... 흠....

그거랑 상관없이 HBF의 미래가 궁금해지네요

HBF의 로드맵입니다.

자세한 내용은 PDF를 참고해주시길 바랍니다.

https://documents.sandisk.com/content/dam/asset-library/en_us/assets/public/sandisk/corporate/Sandisk-Investor-Day_2025.pdf

휴 작성 끝

고봉밥이야

[로파이미붕이(junior5709)]

mlc시대의 낭만을 돌려주어

[로파이미붕이(junior5709)]

[АSМL(asml877543)]

시대의 흐름은 QLC래!!!

[고닉임?(wtd01)]

삼송 V10이나 들고와

[АSМL(asml877543)]

[고닉임?(wtd01)]

하이브리드본디이이이잉~~~

[무기를ㅡ접자(kkb1970)]

FADU 컨트롤러 저기 예전에 스캠이라 들었던것같은디 살아있었나

[АSМL(asml877543)]

제가 과거 작성한 글을 살펴보니... 작년 여름에 SN861이 FADU 컨트롤러를 채용했다고 공개되었는데, 스캠건은 페북 납품용 SSD와 관련된 이슈 같네욥 뭐 일단 계속해서 몇몇 군데에 납품하는 것 같습니다. 이번 UltraQLC도 FADU컨트롤러 사용했을지도 모르고요 ㅇㅂㅇ!