가장 대용량 SKU의 정확한 용량은 245.76TB

지원 폼팩터는 E3.L은 당연히 있지만 2.5"도 존재

E3.S에선 122.88TB까지 사용가능

PCIe 5.0 x4, 일부 SKU는 듀얼 모드도 지원할 것으로 보임

NVMe 2.0 / NVMe-MI 1.2c

FDP 지원

사양에서 IU는 16k로 추정

BiCS 8 QLC를 사용, 2Tb다이를 32개 사용해 칩당 8TB를 구현한 것이 특징

곧 열릴 FMS 2025에서 선보일 예정