ㄴ이게 최종 목적
사이즈는 맞는데
두께를 1mm로 해서 만드니까
예상보다 ㅈㄴ약해서 제대로 조립도 안되고 좀 휘었음
두께를 3mm으로 늘려서 새로 모델링 해야겠음
귀엽네요
발열 해소 방법도 고민해보죠
밑의 조언을 따라 구멍을 뚫어야겠네요
하는김에 칩셋부분에 허니콤 타공도 넣으면 좋겠단
오 ㅇㅋ
3mm는 좀 두꺼울 것 같은데 2mm로 하는 게 나을듯
귀엽네요
발열 해소 방법도 고민해보죠
밑의 조언을 따라 구멍을 뚫어야겠네요
하는김에 칩셋부분에 허니콤 타공도 넣으면 좋겠단
오 ㅇㅋ
3mm는 좀 두꺼울 것 같은데 2mm로 하는 게 나을듯