들은 소문인데 중국에서 만드는 HBM은 어느 시점부터는 JEDEC 표준을 무시하고 독자노선을 탈 가능성이 크다고 하네여 제덱이 인텔삼성하닉마이크론이 만드는거기도 하고 또 조건이 개까다로워서 이걸 포기한다면 수출과 호환을 포기하는 대신 완화된 규격으로 개발 효율을 올리고 인하우스와 내수로 버틴다는 전략 같은데 중국 정도면 충분히 가능한 얘기 같아서 무서운..
만드는 놈, 쓸 놈 다 정해져 있으니 맞는 전략인게
계속 더미 실리콘과 패키징한 흐븜을 긴빠이치는 짓을 할 수도 없구
거기에 더해 샌디스크가 제시한 HBF와 같은 방법에도 관심을 보이고있죠 이건 관심가지는게 중국만 있는 것은 아닌데 들리는거보면 중국 내에서 HBM이랑 병행해서 어느정도 진행하지 않나...