T31뜯었는데 이렇게 해놨네.
상식적으로 칩을 히트싱크에 방열하는데
PCB를 PCB에 방열하는건 첨보네
덤으로 저 기판 뒷면은 컨트롤러 있어서 열 처먹으먼 득될거 없음 ㅋㅋ
이 SSD는 쓰로틀링에 도달하기 위해 낸드가 힘을 보탭니다!!
이거 알못의 망언임? 여기에 담긴 공학적 이유나 철학이 있나?
T31뜯었는데 이렇게 해놨네.
상식적으로 칩을 히트싱크에 방열하는데
PCB를 PCB에 방열하는건 첨보네
덤으로 저 기판 뒷면은 컨트롤러 있어서 열 처먹으먼 득될거 없음 ㅋㅋ
이 SSD는 쓰로틀링에 도달하기 위해 낸드가 힘을 보탭니다!!
이거 알못의 망언임? 여기에 담긴 공학적 이유나 철학이 있나?
그냥 죄다 플라스틱이라서 열 빠질곳이 없으니 나눠먹는걸지도.... - dc App
의외로 대기업 PC들 뜯어보면 저렇게 된거 많음 저발열 NVMe SSD면 저렇게 붙여서 열 분산시키기도 하고 허용 온도만 안 넘으면 되기 때문에
전 없는 것보단 낫긴한듯욥
암튼 공기보단 낫다는 거 아닐까
받침대
흔들리지말라고
패드 밑에 뭐 있는지 모르겠는데 mcu밑에 코퍼 발라서 열 배출하는건 표준 설계타님?
패드밑에 초록색 매끈한면있음 ㅋ