이런식으로 만들어야함. 칩셋을 손닿는 부분에 가깝게 만들면 X 배터리 전원부랑 발열 해소부분 띄워놓고 최대한 패널 부분 손상 안가게 근데 vc로 빼겠다고 싹 다 무시하고 만들면 걍 보기좋은떡인거야 그리고 뒷판으로 빼낼거면 금속으로 해야지. 열 가둬놓고 쇼하는거임. 체감만 낮겠지. - dc official App
테크노보고 왔나본데 ㅋㅋ 저게 이상적이지만 저거말곤 다 기존거랑 같은 구조고 겜 다 굴렸음 니말대로면 개내도 다돌연사했어야됨 그럼 물론 비스트모드 빡새게굴리면 위험할지모르겠지만
테크노 이야기전에도 꾸준히 내가 말했음.물론 예시는 로갈리였지만
글구 저건.뒤지고 안뒤지고의 문제라기보단 열을 분산시켜서 파지에 이로운거임 기본적으로 견딜수있는 열이란게있고
생각보다 칩셋은 더 고온도 견딤. 다만 저기 언급한 놈들이나 포트부분도 약하긴한데 이런애들이 문제임.
맞말이긴함 수명에도 연관잇겠지
쟤들은 20~30w라서 저렇게 해야 간신히 발열잡고 안드쪽은 5~10w임 액티브팬 필요가 없음
본인 칩 그대로쓰면 너말맞음. 근데 y700가 차별적인건 oc모드잖아.
그거 켜도 10w 안넘잖아 애초에 870 5~6w따리
6800u나 7735u 이런애들은 30~35w 먹이는데 쟤들 최대 rpm으로 갈궈도 y700이 온도 더 낮음 게다가 umpc는 초기라 보드안정성 문제는 더 많음
저렇게 신경써서 만든 결과=50도