파운드리(반도체 위탁 생산) 부활을 선언한 미국 인텔이 잇달아 1나노(나노미터·10억분의 1m)급 공정에서 기술력을 과시하고 있다. 파운드리 공정에서 기술 발전 로드맵을 한 박자 앞서 제시하면서 2위인 삼성전자를 제친다는 전략이다. 2나노 공정부터 1위 TSMC와 본격적으로 경쟁하려던 삼성전자의 전략에도 비상등이 켜졌다.

11일 반도체 업계에 따르면 인텔은 지난달 말 미국에서 열린 세계적인 광학회 ‘SPIE 2024’에서 1.4나노 파운드리 공정의 실물의 스펙을 처음으로 공개했다.

연사로 나선 앤 켈러허 인텔 수석 부사장은 “1.4나노로 만든 칩은 1.8나노 공정보다 와트당 성능이 15% 이상 높아진다”면서 “1.4나노에서 5% 성능을 끌어올린 ‘1.4-E’ 공정의 경우 1.8나노 대비 칩 집적도가 1.2배나 개선될 것”이라고 말했다. 또한 1.4나노에는 하이-NA 극자외선(EUV) 장비가 최초로 사용된 것이라고 강조했다.

인텔은 지난달 말 처음으로 주최한 ‘다이렉트 커넥트 2024’에서 자사 파운드리 로드맵을 소개하며 1.4나노 공정을 2027년부터 양산하겠다고 밝힌 적은 있지만 양산 제품의 구체적 특성을 대외 공개한 것은 이번이 처음이다. 특히 양산을 3년이나 남겨두고도 명확한 공정 특성을 이미 확보해 시장에 자신감을 내비쳤다는 해석까지 나온다.









요약

올해3월 인텔이 세계최고로 1.4나노 제품을 실물로 보여줌

1.4나노에는 하이-NA 극자외선(EUV) 장비를 세계최초로 사용함

3나노도 TSMC는 성공률 50% / 삼성은 3나노 10개중 8개 버려야 할정도로 수율똥망인데 1.4나노는 100개중 95개는 버려야 할정도로 성공률 낮다고 보는 추세임 (TSMC도 당장 2나노 실물로 만들수는 있는데 양산 못하는걸로 암)