테블릿 두께를 얇게 만들면서 방열판 면적을 늘릴 방법은 없고.. 물리적으로 거스르는 방식이니까..

M4칩에 애시당초 고성능 코어가 열이 굉장한 놈인데 거기 GPU도 못지 않아.

근데 테블릿에 두꺼운 방열판은 넣기 싫어..


그럼 뭐 어쩔수 있어..

서서히 뜨거워 지는거고 한번 뜨거워진애는 식지 않는거지.

Y700 두께가 괜히 두꺼운게 아니야.

방열에 신경써서 그런거..


m4칩 풀성능 나오게 할때 풀칩 기준 80w처먹을수 있는걸 20w내외로 전력제한 걸어놨으니 그나마 덜 뜨거운거고..

애플이야 뭐 얇은 디자인 포기 못하니까 어쩌겠어.. 방열 포기하는거지