칩셋 모델제조 공정CPU 구성GPUAntutu v10Geekbench (S/M)비고
Snapdragon 6806nm4× A73 + 4× A53Adreno 610280,000약 380 / 13004G 저가형
Snapdragon 6956nm2× A78 + 6× A55Adreno 619430,000약 670 / 1900보급형 5G
Snapdragon 778G6nm4× A78 + 4× A55Adreno 642L550,000약 780 / 2900중급형
Snapdragon 7+ Gen 24nm1× X2 + 3× A710 + 4× A510Adreno 7251,000,000약 1200 / 4300고급형
Snapdragon 8 Gen 14nm1× X2 + 3× A710 + 4× A510Adreno 7301,100,000약 1250 / 4000플래그십 (2022)
Snapdragon 8+ Gen 14nm동일 구성 (클럭 향상)Adreno 7301,200,000약 1300 / 4200발열/성능 향상
Snapdragon 8 Gen 24nm1× X3 + 4× A715 + 3× A510Adreno 7401,300,000약 1400 / 5100플래그십 (2023)
Snapdragon 8 Gen 34nm1× X4 + 5× A720 + 2× A520Adreno 7502,000,000약 2200 / 7200최상위 (2024)












칩셋 모델제조 공정CPU 구성GPUAntutu v10Geekbench (S/M)비고
Dimensity 6100+6nm2× A76 + 6× A55Mali-G57 MC2420,000약 730 / 1900보급형 5G
Dimensity 70506nm2× A78 + 6× A55Mali-G68 MC4500,000약 830 / 2200중급
Dimensity 81005nm4× A78 + 4× A55Mali-G610 MC6820,000약 1100 / 3700고급형
Dimensity 82004nm1× A78 + 3× A78 + 4× A55Mali-G610 MC6950,000약 1120 / 4300고급형
Dimensity 92004nm (N4P)1× X3 + 3× A715 + 4× A510Immortalis-G7151,270,000약 1400 / 4900플래그십
Dimensity 93004nm4× X4 + 4× A720 (빅코어만)Immortalis-G7202,000,000약 2200 / 7500

최상위 플래그십 (2024년 출시)