이미 발열 억제에 최대한 짜낼 수 있는 건 다 때려박은 것 같은데.

후면 베챔을 넣지 않는 이상 쿨링 솔루션은 차세대에서도 발전할 여지가 없을 듯

물론 그렇게 하면 두께가 늘어나기 때문에 얘들이 그런 짓을 할리가 만무하겠지만