8젠2->8젠3가 업글폭 낮냐 8엘->8엘5가 업글폭 낮냐?

[익명(122.44)]

둘 다 소폭 업글 같던데

- dc official App

[익명(182.230)]

703 => 704 폭이 엄청 큼

[익명(182.230)]

704에서 705 폭은 짧고

[익명(122.44)]

8젠3->8엘은 당연히 큰 거 아는데 질문은 그게 아니었음 - dc App

[익명(14.63)]

둘다 ㅈ또 안올라갔음. tsmc 공정이 n3e때 대폭 올라갔기 때문임 둘다 개병신같아서 우열 못가리지만, 그래도 2->3때가 훨씬 나았음 이유는 4->5에서는 gpu가 아예 그대로 처박힘

[익명(122.44)]

젠2->젠3때도 gpu 클럭만 존나게 올렸더라 - dc App

[익명(14.63)]

그때는 클럭이라도 올른거다. 4->5는 클럭조차도 미미함

[익명(122.44)]

@ㅇㅇ(14.63) 공정 발전이 적어서 클럭 올리기엔 한계에 다다랐나 - dc App

[익명(14.63)]

클럭이 1.21 -> 1.3인데 그나마도 발열 심해서 사실상 동클럭으로 돌아감 ㅋㅋㅋ ㅅㅂ

[익명(14.63)]

tsmc 공정 n3p인데, n3p가 n3e보다 다이 크기에서 유리해진거고 전성비 성능 이딴게 거의 변화가 없음. 이건 m4 m5에도 마찬가지임

[익명(122.44)]

@ㅇㅇ(14.63) 밀도 개선이랑 성능 향상이 있긴 있지 않나 개선 공정 수준이라 적을 뿐이지 - dc App

[마마무집사(rmatjd0529)]

3세대는 3나노 첫공정이라 찐빠나서 4세대때 공정변경하고 날아 오른거고 5세대가 4세대 리프레쉬에 공정 영끌한거고 6세대는 2나노 첫공정인데 찐빠날 가능성이 높음 - dc App

[익명(122.44)]

3세대는 n4p였는데 근데 3나노 1세대가 특이한 거지 보통 찐빠 안 남 - dc App

[마마무집사(rmatjd0529)]

공정이 바뀔수록 찐빠 확률이 더 올라감. 2나노 허벌 실리콘 가지고 개똥꼬쑈 하는거고 1.8나노가면 실리콘 버린다는 이야기도 있음 - dc App

[익명(122.44)]

@마마무집사 근데 트슴 찐빠난 게 n3b말곤 없음 5나노 7나노 10나노 16나노 풀노드 공정 다 좋았음 4나노 12나노 하프노드도 마찬가지고 나와봐야 앎 - dc App

[익명(122.44)]

@글쓴 태갤러(122.44) 3나노까지 핀펫으로 버틴 거고 2나노는 gaa - dc App