애플의 칩설계 능력

[익명(223.38)]

현재 에어팟 프로, 에어팟 2세대, 파워비츠프로에 탑재된

H1칩을 분해한 결과

2010년 아이폰4에 탑재됐던 A4칩 수준이라고 함

H1 칩의 다이사이즈가 12 mm² 

A4 칩의 다이사이즈는 53.3 mm² 

단순 다이사이즈로만 4.5배의 집적도를 보여줌

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