[📪정보] 삼성전자, 성능·용량 2배 개선한 그래픽 D램 개발

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고사양 게임 등에 특화된 GDDR6W 개발

대역폭 및 용량 획기적 증가…업계 선도




삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 'GDDR6W'를 개발했다고 29일 밝혔다.





현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 '디지털 트윈(Digital Twin)', 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임 등은 엄청난 양의 데이터를 다루기 때문에 고대역폭의 그래픽 메모리가 필요하다.





이에 맞춰 삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 제시했다. GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술 기반에 차세대 패키지 기술인 'Fan-Out Wafer level Package(FOWLP)'를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘렸다.




FOWLP는 메모리 칩 다이를 반도체패키지기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있으며, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아져 방열 기능도 높아진다.






https://economist.co.kr/2022/11/29/industry/normal/20221129123348058.html

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