로직2nm까지만 가능하고 그이후엔 있어도 사실상 무의미 거의 성능향상 미미하다고보면됨


칩크기 더키우는건 경제성 제로니까 제외

(그나마 mcm으로 쪼개서 잇는방법으로 비용절감해서 칩크기키우는방법정도??)


패키징면에서 발전할 가능성도 있는데 무어의법칙처럼 큰 변화가아님


그나마 가시적인 해결방법인 적층도


발열이 적은 sram,dram,nand같은 저장장치나 적층가능하지


연산장치의 적층은 해결방법이 아예 안보임


딱 agi등장시킬 하드웨어스펙만 충족되고 그 이후는 agi가 해줘야함