한칩에 인쇄해도 어차피 칩 면적도 같을꺼고 생산단가도 거기서 거기일텐데 구지 나눠서 병목 증가 패널티 감수하는 이유가...? 설마 업글 그런거 때문?
고헤미안(gh4444)2023-05-25 10:39
서로 다른 기능을 하는 요소들을 기능적으로 긴밀하게 연결하면서도 불량이 나지 않게 하는게 쉽겠음? 공정복잡도와 난이도가 올라가면 제조비용도 높아지고 수율은 떨어지는거지
그래도 강력한 수요가 있으면 성공만 하면 돈 쓸어담으니 해볼만하고 투자자본도 기술기업도 모여드는거지.
익명(1.239)2023-05-25 10:59
답글
과거에는 그걸 구현할 공정미세화 기술이나 AI처럼 데이터대역폭에 대한 강력한 수요도 부족했으니 캐시메모리나 메모리 대역폭을 높이는 식으로 커버해온거고. 그래서 미래사회도 설령 돈이 사라져도 수요는 필요한거임. 소비는 필요없어도 다양한 수요는 필요함. 수요가 있어야 그 분야가 연구되고 발전하는거지.
익명(1.239)2023-05-25 11:06
답글
그래서 무어의 법칙이 느려지는 것도 딱히 나쁜게 아님. 트랜지스터 공정미세화가 성능개선의 유일한 길이 아니거든. 단지 지금까지 가장 비용효율적이고 안정적인, 입증된 길이었을 뿐이지. 다른 방향, 패러다임으로 수요가 커지면 기하급수적 성능향상은 다른 방법으로 계속되는거지. 자연법칙이 허락할때까지는.
익명(1.239)2023-05-25 11:10
현재 컴퓨터구조가 폰노이만구조고 그걸통합해서 차세대를 만들고있긴한데 쉬운게아니지
고라닝(xox700)2023-05-25 11:54
답글
그리고 하드웨어만 만든다고 장땡이아니라, 그걸관리해주던 OS자체를 다시짜야하는데 그걸할수있는회사가 몇이나될까
한칩에 인쇄해도 어차피 칩 면적도 같을꺼고 생산단가도 거기서 거기일텐데 구지 나눠서 병목 증가 패널티 감수하는 이유가...? 설마 업글 그런거 때문?
서로 다른 기능을 하는 요소들을 기능적으로 긴밀하게 연결하면서도 불량이 나지 않게 하는게 쉽겠음? 공정복잡도와 난이도가 올라가면 제조비용도 높아지고 수율은 떨어지는거지 그래도 강력한 수요가 있으면 성공만 하면 돈 쓸어담으니 해볼만하고 투자자본도 기술기업도 모여드는거지.
과거에는 그걸 구현할 공정미세화 기술이나 AI처럼 데이터대역폭에 대한 강력한 수요도 부족했으니 캐시메모리나 메모리 대역폭을 높이는 식으로 커버해온거고. 그래서 미래사회도 설령 돈이 사라져도 수요는 필요한거임. 소비는 필요없어도 다양한 수요는 필요함. 수요가 있어야 그 분야가 연구되고 발전하는거지.
그래서 무어의 법칙이 느려지는 것도 딱히 나쁜게 아님. 트랜지스터 공정미세화가 성능개선의 유일한 길이 아니거든. 단지 지금까지 가장 비용효율적이고 안정적인, 입증된 길이었을 뿐이지. 다른 방향, 패러다임으로 수요가 커지면 기하급수적 성능향상은 다른 방법으로 계속되는거지. 자연법칙이 허락할때까지는.
현재 컴퓨터구조가 폰노이만구조고 그걸통합해서 차세대를 만들고있긴한데 쉬운게아니지
그리고 하드웨어만 만든다고 장땡이아니라, 그걸관리해주던 OS자체를 다시짜야하는데 그걸할수있는회사가 몇이나될까
애플 M2가 메모리 통합 칩이잖아
그거 해결하면 1000배 좋아짐
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