[📪정보] 마이크로칩을 위한 혁신적인 수냉쿨링

[외계인(175.223)]

https://www.nature.com/articles/d41586-020-02503-1

칩을 위로 쌓을수록 발열을 감당하기 어려워지는데

이번에 nature에 보고된 혁신적인 수냉쿨링 방식을 쓴다면

트랜지스터 밀도 50배 칩에서 나오는 발열도 감당할수 있을듯

또 슈퍼컴이나 데이터센터의 온도조절에 필요한 엄청난 전기를 상당히 아낄수 있을거고

[외계인(175.223)]

https://www.nature.com/articles/d41586-020-02503-1

[익명(121.179)]

클럭 향상에 도움이 되겠네